发明名称 连接器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW096132736 申请日期 2007.09.03
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 金忠达
分类号 H01R12/18 主分类号 H01R12/18
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种连接器,具有一本体,该本体上配置有多个表面黏着技术型接垫以及多个标准封装型针脚,其中该些表面黏着技术型接垫用以连接一第一介面卡,该些标准封装型针脚用以连接一第二介面卡。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫位于该些标准封装型针脚之相对外侧。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该些标准封装型针脚为双排标准封装型针脚。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫延伸突出于该本体之一侧面。如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫平坦附着于该本体之一底面。一种连接器,适于配置于一电路板上,且一板卡藉由该连接器以与该电路板电连接,该连接器包括:一本体,具有相对之一第一面以及一第二面,其中该第一面具有一凹槽,且该板卡适于插置于该凹槽内,而该第二面朝向该电路板;多个表面黏着技术型接垫,其中每一表面黏着技术型接垫具有一第一端以及一第二端,该些第一端配置于该本体内,而该些第二端突出于该本体之该第二面,并适于电连接于该电路板;以及多个标准封装型针脚,且每一标准封装型针脚具有一第三端以及一第四端,该些第三端配置于该本体内,而该些第四端突出于该本体之该第二面,并适于穿过该电路板以与该电路板电连接。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些第二端对称地分布于该第二面。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些黏着技术型接垫之该些第二端位于该些标准封装型针脚之该些第四端之外侧。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些标准封装型针脚为双排标准封装型针脚。如申请专利范围第9项所述之连接器,其中该些第四端对称地分布于该第二面。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫延伸突出于该本体之一侧面。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫平坦附着于该第二面。如申请专利范围第6项所述之连接器,其中该些表面黏着技术型接垫之该些第一端相对邻近该凹槽之一开口,而该些标准封装型针脚之该些第三端相对远离该凹槽之该开口。如申请专利范围第6项所述之连接器,当该板卡为一周边装置连接快递介面卡时,更包括至少一推移机构,配设于该本体内,且当该周边装置连接快递介面卡接触该推移机构后,该推移机构推移该些第三端。
地址 台北市北投区立德路150号4楼