发明名称 模组式发光二极体照明装置
摘要
申请公布号 TWI344527 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW097130944 申请日期 2008.08.14
申请人 光瀚光电股份有限公司 发明人 林瑞豊
分类号 F21K99/00;F21S8/00;F21Y101/02 主分类号 F21K99/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种模组式发光二极体照明装置,其包含:一夹制组件,其包含两个相互平行且间隔设置的夹制件,每一夹制件包含一容置槽,且两个容置槽相对,每一容置槽进一步包含一发光模组卡合槽,该发光模组卡合槽系沿着该夹制件之长度方向延伸设于该容置槽之上缘面;复数个发光模组,每一发光模组包含一散热件以及固定结合于该散热件的发光模组本体,该散热件呈杆状且两端分别活动滑设卡合于两个容置槽内,该散热件包含两个螺合组件系分别局部嵌设于该散热件两端且分别与该卡合槽的位置对应,每一螺合组件的一端突出该散热件而滑动且卡制插设于对应的卡合槽内,并于该散热件移动至特定位置后,迫紧该螺合元件;以及一固定套,其固定套接于该夹制组件之两个夹制件而卡制该发光模组于该夹制组件内。如申请专利范围第1项所述之模组式发光二极体照明装置,其中:该模组式发光二极体照明装置包含一保护片;以及每一夹制件包含一保护片卡制槽系凹设于对应之夹制件并套合该保护片。如申请专利范围第2项所述之模组式发光二极体照明装置,该每一散热片包含一体成形之一散热鳍片构造。如申请专利范围第1或2或3项所述之模组式发光二极体照明装置,其进一步包含二固定套系分别套设并固定锁合于该夹制组件的两端。如申请专利范围第4项所述之模组式发光二极体照明装置,该夹制件为铝挤形杆体。
地址 台中市雾峰区中正路557巷37号2楼第3层
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