| 主权项 |
一种将螺丝结合于印刷电路板之封装方法，其包含下列步骤：(1)提供一螺丝，该螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面之一螺杆及套设于该螺杆外围且活动设于该螺丝头该端面之一套筒；(2)使一止挡环套设于该螺杆以顶抵该套筒之一端，以使部份该套筒限制于该螺丝头内；(3)使该螺丝头另一端面设置一胶层；(4)提供具有复数穿孔之一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；(5)使一工具藉由该胶层以取用该螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；(6)使该工具释放该螺丝以使该螺丝落下，并使该套筒之一凸缘设于该穿孔内；(7)使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔；(8)移除该止挡环。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该螺丝更具有一弹簧，该弹簧之一端抵顶该螺丝头该端面，该弹簧之另一端抵顶该套筒之另一端。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该止挡环为一O型环或一螺帽。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该工具为一真空吸附工具。 |
