| 主权项 |
一种电路元件，包括：一晶片，其系包括一基底、一介电结构体、一线路结构以及一保护层，其中该介电结构体位于该基底上，该线路结构位于该介电结构体内，该保护层位于该介电结构体以及该线路结构上，且位于该保护层内的一第一开口、一第二开口、一第三开口与一第四开口分别位于该线路结构的一第一接点、一第二接点、一第三接点与一第四接点上，该第一接点位于该第一开口的底端，该第二接点位于该第二开口的底端，该第三接点位于该第三开口的底端，该第四接点位于该第四开口的底端；一线路层，位于该保护层上，且该线路层包括一电源线路以及一接地线路，该电源线路与该接地线路位于该保护层上，该电源线路经由该第一开口连接该第一接点以及经由该第二开口连接该第二接点，该第一接点经由该电源线路连接该第二接点，该接地线路经由该第三开口连接该第三接点以及经由该第四开口连接该第四接点，该第三接点经由该接地线路连接该第四接点；一第一打线导线，连接该电源线路；一第二打线导线，连接该接地线路；一已预先制作完成的电容元件，位于该保护层以及该第一接点上；一第一焊料，位于该第一接点上以及位于该电源线路与该已预先制作完成的电容元件的一第一端点之间，该第一端点经由该第一焊料连接该电源线路；以及一第二焊料，位于该接地线路与该已预先制作完成的电容元件的一第二端点之间，该第二端点经由该第二焊料连接该接地线路。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该线路结构包括铜。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该保护层包括一氮矽化合物层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该保护层包括一氧矽化合物层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该线路结构包括铝合金。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该线路层包括一铜层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该线路层包括一铝层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该线路层包括一金层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，还包括位于该第二焊料与该接地线路之间的一铜层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，还包括位于该第二焊料与该接地线路之间的一镍层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，还包括位于该第二焊料与该接地线路之间的一镍层，以及位于该镍层与该第二焊料之间的一铜层。如申请专利范围第1项所述之电路元件，其中该基底包括矽。一种电路元件，包括：一晶片，其系包括一基底、一介电结构体、一线路结构以及一保护层，其中该介电结构体位于该基底上，该线路结构位于该介电结构体内，该保护层位于该介电结构体以及该线路结构上，且位于该保护层内的一第一开口与一第二开口分别位于该线路结构的一第一接点与一第二接点上，该第一接点位于该第一开口的底端，该第二接点位于该第二开口的底端；一线路层，位于该保护层上，且该线路层包括一电源线路以及一接地线路，该电源线路与该接地线路位于该保护层上，该电源线路经由该第一开口连接该第一接点，该接地线路经由该第二开口连接该第二接点，该线路层具有一上表面；一聚合物层，位于该保护层以及该线路层上，且位于该聚合物层内的一第三开口与一第四开口分别位于该上表面的一第一区域与一第二区域上，该第一区域位于该第三开口的底端，该第二区域位于该第四开口的底端；一已预先制作完成的电容元件，位于该聚合物层、该第一区域及该第二区域上；一第一金属凸块，位于该第一区域与该已预先制作完成的电容元件的一第一端点之间，且该第一端点经由该第一金属凸块连接该第一区域；以及一第二金属凸块，位于该第二区域与该已预先制作完成的电容元件的一第二端点之间，且该第二端点经由该第二金属凸块连接该第二区域。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该线路结构包括铜。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该保护层包括一氮矽化合物层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该保护层包括一氧矽化合物层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该聚合物层包括聚醯亚胺。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该聚合物层包括苯基环丁烯。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该线路结构包括铝合金。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该第一金属凸块包括一铜层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该第一金属凸块包括金。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该第一金属凸块包括锡。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该第一金属凸块包括锡铅合金。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该第一金属凸块包括锡银铜合金。如申请专利范围第13项所述之电路元件，还包括连接该电源线路的一第一打线导线以及连接该接地线路的一第二打线导线。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该线路层包括一金层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该线路层包括一铜层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该线路层包括一铝层。如申请专利范围第13项所述之电路元件，其中该基底包括矽。 |
