| 主权项 |
一种微系统(microsystem)，包含：一第一静态元件(1)(first static element)；一第二可移动且非连接元件(2)(second,movable and unattached element)；一启动器(3)(actuator)，用于在该第一及第二元件(1，2)间产生一互斥力使得该第二元件相对于该第一元件产生非接触移动，该启动器系被设计于控制该第一元件(1)及该第二元件(2)其中之一之一温度(T1，T2)。如请求项1所述之微系统，其中该启动器(3)系被设计于控制该第一元件(1)及该第二元件(2)两者之该温度(T1，T2)。如请求项1或2所述之微系统，包含：位于该第一元件(1)以及该第二元件(2)间之一距离(d)，在一操作模式(operation mode)中，该距离小于100微米(μm)，于该操作模式中，该启动器(3)被操作。如请求项1或2所述之微系统，包含：位于该第一元件(1)以及该第二元件(2)间之一距离(d)，在一操作模式(operation mode)中，该距离小于10微米(μm)，于该操作模式中，该启动器(3)被操作。如请求项1或2所述之微系统，其中该元件(1，2)彼此面对之表面(s1，s2)系排列(aligned)成平行(in parallel)。如请求项1或2所述之微系统，其中该元件(1，2)彼此面对之该表面(s1，s2)其中之一包含至少一区域(s14)(section)，向该其他表面(s2)倾斜(inclined)。如请求项6所述之微系统，其中该表面(s1)包含另一个区域(s15)排列平行于该其他表面(s2)。如请求项6所述之微系统，其中该表面(s1)更包含一区域(further section)(s16)，向该其他表面(s2)倾斜。如请求项8所述之微系统，其中，藉由在位于与该其他表面(s2)垂直之一平面处，镜射(mirroring)该倾斜表面区域(s14)，使更包含之表面区域(s16)被安排在该对应的元件(1，2)中。如请求项1或2所述之微系统，该第一与该第二元件(1，2)之其一包含一第一斜面(11)(first ramp)，面对该其他元件(2，1)。如请求项10所述之微系统，包含一第二斜面(12)，位于该元件(1，2)上，相对于该第一斜面(11)呈180度旋转。如请求项10所述之微系统，包含一第三斜面(13)，位于该元件(1，2)上，相对于该第一斜面(11)呈90度旋转。如请求项10所述之微系统，包含一第四斜面(14)，位于该元件(1，2)上，相对于该第一斜面(11)呈270度旋转。如请求项10中所述之微系统，包含一第一排列(a1)(alignment)，包含该第一斜面(11)、该第二斜面(12)以及位于该第一斜面(11)与该第二斜面(12)间之一中介区域(iz1)(intermediary zone)。如请求项12所述之微系统，包含一第二排列(a2)，包含该第三斜面(13)、该第四斜面(14)以及位于该第三斜面(13)与该第四斜面(14)间之一中介区域(iz2)(intermediary zone)。如请求项14所述之微系统，该第一排列(a1)包含一第一次排列(a11)(subalignment)，其包含该第一斜面(11)以及方向位于该第二斜面(12)之另一斜面，以及一第二次排列(a12)(subalignment)，其包含该第二斜面(12)以及方向位于该第一斜面(11)之另一斜面；以及该中介区域(iz1)被安排在该第一与第二次排列(a11，a12)之间。如请求项15所述之微系统，该第二排列(a2)包含一第三次排列(a21)，其包含包含该第三斜面(13)以及方向位于该第四斜面(14)之另一斜面，以及一第四次排列(a22)(subalignment)，其包含该第四斜面(14)以及方向位于该第三斜面(13)之另一斜面；以及该中介区域(iz1)被安排在该第三与第四次排列(a21，a22)之间。如请求项14所述之微系统，该第一排列(a1)包含一第一次排列(a11)，其包含该第一斜面(11)以及方向位于该第三斜面(13)与该第四斜面(14)其中之一的另一斜面，以及一第二次排列(a12)包含该第二斜面(12)以及方向位于该第三斜面(13)与该第四斜面(14)其中之一的另一斜面，以及该中介区域(iz1)被安排在该第一与第二次排列(a11，a12)之间。如请求项15所述之微系统，该第二排列(a2)包含一第三次排列(a21)，其包含该第三斜面(13)以及方向位于该第一斜面(11)与该第二斜面(12)其中之一的另一斜面，以及一第四次排列(a22)包含该第四斜面(14)以及方向位于该第一斜面(11)与该第二斜面(12)其中之一的另一斜面，以及该中介区域(iz2)被安排在该第三与第四次排列(a21，a22)之间。如请求项14所述之微系统，该第一与该第二排列(a1，a2)参照彼此而排列，使其中介区域(iz1，iz2)相交(intersect)。如请求项14所述之微系统，该中介区域(iz1，iz2)系一无斜面区域(ramp-free zone)。如请求项14所述之微系统，该中介区域(iz1)包含该第三斜面(13)与第四斜面(14)之其一。如请求项14所述之微系统，其中该相同排列(a1，a2)之斜面，其方向系垂直于该排列(a1，a2)之一轴。如请求项14所述之微系统，包含，其中该相同排列(a1，a2)之斜面，系与该排列(a1，a2)之一轴之方向一致。如请求项10所述之微系统，其第一斜面(11)系一组依照该第一斜面(11)而决定方向之复数个斜面之一部份，且形成一锯齿状剖面(saw tooth profile)。如请求项11所述之微系统，其该第二斜面(12)系一组依照该第二斜面(12)而决定方向之复数个斜面之一部份，且形成一锯齿状剖面。如请求项12所述之微系统，其第三斜面(13)系一组依照该第三斜面(13)而决定方向之复数个斜面之一部份，且形成一锯齿状剖面。如请求项13所述之微系统，其第四斜面(14)系一组依照该第四斜面(14)而决定方向之复数个斜面之一部份，且形成一锯齿状剖面。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)被设计于控制该第二元件(2)之该温度(T2)，使高于该第一元件(1)之该温度(T1)。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)被设计于控制该第二元件(2)之该温度(T2)，使低于该第一元件(1)之该温度(T1)。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)被设计于控制该第一元件(1)之该温度(T1)，使低于该第二元件(1)之该温度(T2)。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)被设计于控制该第一元件(1)之该温度(T1)，使高于该第二元件(1)之该温度(T2)。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)系装设(mounted)于该第一元件(1)。如请求项1或2所述之微系统，该启动器(3)被设计于控制该第一与该第二元件(1，2)中之一的一限制区域(tcz)(limited zone)之该温度。如请求项34所述之微系统，该其他元件(2，1)包含一启动区域(actuation zone)，用以与该温度控制的区域(tcz)(temperature controlled zone)互相作用(interacting)。如请求项35所述之微系统，该启动区域与该温度控制区域(tcz)之其一的一表面，向该其他区域之一面对表面(facing surface)倾斜。如请求项35所述之微系统，包含复数个启动区域-温度控制区域的结合。一种微定位装置(micropositioner)，包含：如前述请求项中任一项所述之一微系统，用于定位(positioning)与该第一元件有关之该第二元件。一种微举起机(microlifter)，包含：如前述请求项中任一项所述之一微系统，用于举起(lifting)与该第一元件有关之该第二元件。一种微扫瞄器(microscanner)，包含：如前述请求项中任一项所述之一微系统，用于横向地(laterally)移动(moving)与该第一元件有关之该第二元件。一种定位方法，系根据在一微系统中之一第一元件而定位一第二元件，包含步骤：控制该第一元件(1)与第二元件(2)之其一的一温度(T1，T2)，该第一元件(1)系一静态元件且该第二元件(2)系一可移动且非连接的元件，且藉此产生(effect)位于该第一元件(1)与该第二元件(2)间的一互斥力，以非接触定位与该第一元件(1)有关之该第二元件(2)。如请求项41所述之方法，包含：控制该第二元件(2)之该温度(T2)，使高于该第一元件(1)之该温度(T1)。如请求项41所述之方法，包含：控制该第二元件(2)之该温度(T2)，使低于该第一元件(1)之该温度(T1)。如请求项41所述之方法，包含：控制该第一元件(1)之该温度(T1)，使低于该第二元件(2)之该温度(T2)。如请求项41所述之方法，包含：控制该第一元件(1)之该温度(T1)，使高于该第二元件(2)之该温度(T2)。如请求项41到45中任一项所述之方法，包含控制该第一及该第二元件(1，2)其中之一的一限制区域(tcz)之该温度。如请求项46所述之方法，包含控制该第一及该第二元件(1，2)之其一的复数个限制区域(tcz)之该温度。一种电脑可用媒体，该电脑可用媒体包含电脑可读程式码，以使一处理单元执行前述请求项41到47所述之方法。 |
