| 主权项 |
一种基板切割裂片装置，包含：一架体；一载置台，位于该架体内，用以承载一基板；一切割单元，位于该架体内，用以切割该基板而于该基板上形成至少一切割痕，以将该基板区分为一本体与至少一额料，该切割单元包含：一龙门机构，位于该架体内；及一清洁元件，位于该龙门机构之侧边，用以清除切割该基板所产生之粉尘；至少一连接臂，包含一第一端与一第二端，该第一端以可旋转方式与该架体连接；及至少一吸嘴，位于该连接臂之该第二端，该连接臂带动该吸嘴向该基板施力，该吸嘴吸附该额料并使该额料沿该切割痕断开。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该架体包含一旋转机构，与该连接臂之该第一端连接，用以带动该连接臂旋转。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该载置台包含复数吸附元件，用以吸附该基板。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该载置台包含至少一裂片棒，用以对准该切割痕而顶持该基板。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该切割单元包含至少一切割刀头，位于该龙门机构。如请求项5之基板切割裂片装置，其中该切割单元另包含一旋转缸，用以带动该切割刀头旋转。如请求项5之基板切割裂片装置，其中该龙门机构带动该切割刀头位移而切割该基板。如请求项5之基板切割裂片装置，其中该切割刀头沿该龙门机构之轴向进行往归位移而切割该基板。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该切割单元另包含一第一静电消除器。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该连接臂另包含一控制汽缸，用以带动该吸嘴位移。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该连接臂另包含一第二静电消除器。如请求项1之基板切割裂片装置，另包含：至少一吸尘机构，与该架体连接，用以吸取切割该基板所产生之粉尘。如请求项12之基板切割裂片装置，其中该吸尘机构包含一升降汽缸与一吸气件，该升降汽缸带动该吸气件升降。如请求项12之基板切割裂片装置，其中该架体包含一伺服轴，用以带动该吸尘机构位移。如请求项1之基板切割裂片装置，其中该连接臂之施力方向与该基板的夹角呈45度至75度。一种基板切割裂片方法，包含下列步骤：承载一基板；切割该基板而形成至少一切割痕，以将该基板区分为一本体与至少一额料；移动一连接臂至该额料上方；驱动该连接臂位移而带动一吸嘴吸附该额料；驱动该连接臂施力而使该额料沿该切割痕断开；及清除切割该基板所产生之粉尘。如请求项16之基板切割裂片方法，其中承载该基板之步骤包含：以真空吸附该基板。如请求项16之基板切割裂片方法，其中切割该基板而形成该切割痕之步骤后，另包含：以一裂片棒对准该切割痕。如请求项18之基板切割裂片方法，其中以该裂片棒对准该切割痕之步骤后，另包含：驱动该裂片棒上升。如请求项16之基板切割裂片方法，其中切割该基板而形成至少一切割痕之步骤包含：移动一切割刀头形成一切割痕；旋转该切割刀头；及移动该切割刀头形成另一切割痕。如请求项16之基板切割裂片方法，其中驱动该连接臂施力之步骤另包含：以与该基板呈45度至75度之施力方向对该基板施力。如请求项16之基板切割裂片方法，其中该基板包含一第一基板与一第二基板，且该第一基板系配置于该第二基板上方。如请求项22之基板切割裂片方法，其中该切割痕形成于该第一基板上且该额料系为该第一基板之一部分。 |
