| 主权项 |
一种承载模组，系应用于搬运测试封装晶片之搬运机，该承载模组包含有：一主体，系为具有一上开口与一下开口的一直角棱柱体形状；一底座，系配置于该主体底部，藉以封闭该主体之下开口，并且透过该主体之上开口按一相同方向放置有复数个封装晶片；至少一分隔部，系配置于该底座之上表面，以形成该复数个分隔间于该底座上；以及至少一个闩锁，系用于同时保持该封装晶片位于该底座中适当位置，其中复数个分隔间系形成于该底座之上表面，并且每个该分隔间内放置有该封装晶片，并且该分隔间可以按一排或多排形成，其中一或多个横穿该分隔部之内壁可以配置于该主体，以按两排或更多排放置该封装晶片，其中该闩锁包含一第一闩锁以及一第二闩锁，该第一闩锁系配置于该主体外壁，该第二闩锁系配置于该主体内壁，并且其中透过挤压紧靠该封装晶片之上表面，该第一闩锁与该第二闩锁配合以保持一排该封装晶片位于该分隔间中适当位置。如申请专利范围第1项所述之承载模组，其中该分隔部之宽度系相同于将被放置于该分隔间内之封装晶片之间的距离。如申请专利范围第2项所述之承载模组，其中该闩锁包含一第一横条以及一第二横条，该第一横条旋转连接至该主体，该第二横条被挤压紧靠该封装晶片之上表面，进而保持该封装晶片于适当位置。如申请专利范围第3项所述之承载模组，其中该闩锁更包含复数个第三横条，系沿着该封装晶片长度方向自该第二横条突出。如申请专利范围第3项所述之承载模组，其中该第二横条系沿着该封装晶片宽度方向被按压以紧靠该封装晶片上表面之中心。如申请专利范围第1项所述之承载模组，其中该闩锁包含一第一横条与第三横条，该第一横条旋转连接至该主体，该第三横条沿着该封装晶片长度方向从该第一横条突出，该第三横条被按压以紧靠该封装晶片之上表面，进而保持该封装晶片于适当位置。如申请专利范围第1项所述之承载模组，其中利用两个或更多闩锁以保持单排之该封装晶片于适当位置。如申请专利范围第1项所述之承载模组，更包含一弹性元件，系配置于该主体与该闩锁之间，以提供返回力施加于该封装晶片之上表面。如申请专利范围第8项所述之承载模组，其中该弹性元件包含一扭转弹簧，以朝向该底座提供该返回力。如申请专利范围第8项所述之承载模组，其中一较长凹部系形成于该主体外壁，被推动旋转之该闩锁容纳于该较长凹部中。如申请专利范围第1项所述之承载模组，其中一接触孔系形成于该底座上，透过该接触孔暴露一定部分之该封装晶片至外部。一种用于搬运测试封装晶片之搬运机，系包含：一承载模组，包含有：一主体，系为具有一上开口与一下开口的一直角棱柱体形状；一底座，系配置于该主体底部，藉以封闭该主体之下开口，并且透过该主体之上开口按一相同方向放置有复数个封装晶片；至少一分隔部，系配置于该底座之上表面，以形成该复数个分隔间于该底座上；至少一个闩锁，系保持该封装晶片位于该底座中适当位置；以及一驱动单元，用于顺时针或逆时针旋转该闩锁，以移动该闩锁进入该主体外壁配备之一较长凹部内，其中复数个分隔间系形成于该底座之上表面，并且每个该分隔间内放置有该封装晶片，并且该分隔间可以按一排或多排形成，其中一或多个横穿该分隔部之内壁可以配置于该主体，以按两排或更多排放置该封装晶片，其中该闩锁包含一第一闩锁以及一第二闩锁，该第一闩锁系配置于该主体外壁，该第二闩锁系配置于该主体内壁，并且其中透过挤压紧靠该封装晶片之上表面，该第一闩锁与该第二闩锁配合以保持一排该封装晶片位于该分隔间中适当位置。如申请专利范围第12项所述之搬运机，其中该闩锁包含一弹性元件，用于提供返回力以按压该闩锁紧靠该封装晶片之上表面。 |
