ASSEMBLAGE DE DEUX SUBSTRATS COLLES PAR UN POLYMERE RIGIDE, PROCEDES DE MONTAGE ET DE DEMONTAGE PAR MIGRATION DE CET ASSEMBLAGE COLLE

摘要

L'objet de l'invention est un assemblage (20) comprenant un premier substrat (10) et un second substrat (12) collés avec au moins un joint (14), caractérisé en ce que ledit joint (14) est constitué de matière polymère présentant une valeur de module d'Young en traction à 25°C entre 500 MPa et 5 GPa, et comprend au moins un agent migrant apte à migrer jusqu'à au moins une des interfaces du joint (14) pour générer un décollement interfacial. L'invention couvre aussi la composition permettant de coller cet assemblage, un procédé de montage de cet assemblage par collage et un procédé de démontage de cet assemblage collé par migration et création d'un décollement interfacial par chauffage dans la masse.