Vorrichtung und Verfahren zum Justieren der Rückseite eines Wafers mit der Vorderseite eines Wafers

摘要

Strukturen einer Rückseite eines Wafers können zum Zweck einer lithographischen Behandlung der Rückseite mit Strukturen einer Vorderseite des Wafers justiert sein. Der Wafer ist transparent für elektromagnetische Strahlung einer spezifischen Wellenlänge. Der Wafer wird derart auf einem Wafertisch platziert, dass die Vorderseite dem Wafertisch zugewandt ist und die Rückseite einer Justieroptik zugewandt ist. Die Rückseite wird bei einer Dunkelfeldkonfiguration mit elektromagnetischer Strahlung der spezifischen Wellenlänge beleuchtet, so dass sich die elektromagnetische Strahlung durch den Wafer hindurch zu dreidimensionalen Strukturen einer an der Vorderseite des oder in dem Wafer befindlichen dreidimensionalen Justiermarke hin ausbreitet und an den dreidimensionalen Strukturen gestreut wir mit der Justieroptik erfasst, und die Rückseite wird auf der Basis der gestreuten elektromagnetischen Strahlung mit der Vorderseite des Wafers justiert.