Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils und nach diesem Verfahren hergestelltes elektronisches Bauteil

摘要

Für ein elektronisches Bauteil mit einem GaAs-Halbleitersubstrat, auf dessen Vorderseite Halbleiter-Bauelemente ausgebildet sind und dessen Rückseite mit einer mehrschichtigen Rückseitenmetallisierung versehen ist, wird ein vorteilhafter Aufbau der Schichtenfolge der Rückseitenmetallisierung vorgeschlagen.