内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构

摘要

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体提供了一种内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构。该同轴TO封装结构内部包括：TO底座、薄膜型热电致冷器，硅热沉块或者导热块，半导体激光器，热敏电阻和背光探测器；薄膜型热电致冷器直接水平贴装于TO底座的底面或者薄膜型热电致冷器垂直于TO底座底面贴装于TO底座上的导热块。本实用新型主要通过将具有热量快速转移作用的薄膜型热电致冷器(TEC)引入到TO封装的半导体激光器底部，实现半导体激光器的温度控制，具有温度可控和可靠性好等特点。

主权项

一种内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构，其特征在于，包括TO底座、薄膜型热电致冷器、硅热沉块、半导体激光器、热敏电阻和背光探测器；薄膜型热电致冷器直接水平贴装于TO底座的上表面；硅热沉块作为半导体激光器、热敏电阻和背光探测器的载体，直接贴装于薄膜型热电致冷器的上表面。