线路板及其制作工艺

摘要

本发明公开一种线路板的制作工艺，包括，首先，形成至少一活化绝缘层于一基板上。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内。之后，利用一化学方法，在凹刻图案内形成一导电图案层。通过此活化绝缘层，导电图案层能直接形成在凹刻图案内。

主权项

一种线路板的制作工艺，包括：形成至少一活化绝缘层于一基板上，其中该活化绝缘层包括多颗触媒颗粒；在该活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案，其中一些触媒颗粒活化并裸露于该凹刻图案内；以及利用一化学方法，在该凹刻图案内形成一导电图案层，其中在进行该化学方法时，形成该导电图案层的反应物会与这些触媒颗粒产生反应，以致于该导电图案层选择性地形成在有该触媒颗粒活化并裸露出来的地方。