| 发明名称 | Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供拉伸强度和弹性极限值能够以高水平取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金及其制造方法。铜合金条材，其以质量％计具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。 | ||
| 申请公布号 | CN102108457A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010223441.X | 申请日期 | 2010.07.02 |
| 申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 樱井健;龟山嘉裕;阿部良雄 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;B21B37/74(2006.01)I;B21B37/58(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;李连涛 |
| 主权项 | 铜合金条材，其是以质量％计具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、余量为Cu及不可避免的杂质的组成的铜合金条材，其特征在于，以通过带有背散射电子衍射像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法，以0.5μm步长测量所述铜合金条材表面的测量面积内的全部像素的取向，将邻接的像素间的取向差为5°以上的分界当作晶界时的、晶粒内的全部像素间的平均取向差不到4°的晶粒的面积比例为所述测量面积的45～55％，拉伸强度为641～708N/mm2，弹性极限值为472～503N/mm2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||