高散热贴片式LED模组

摘要

本实用新型涉及一种LED模组，尤其涉及一种高散热贴片式LED模组，可应用于LED球泡灯、LED平板灯、LED筒灯等LED灯具产品的设计与开发。一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。和传统技术相比，本实用新型所获得的有益效果是：由于在结构上采用了导热性好的陶瓷支架，使LED模组具有了较强的散热功能；由于陶瓷支架设置成4×4共16个点阵布置的单元体，使LED模组在使用过程中工艺简化；由于每个单元内部的LED芯片贴装采用共晶技术，降低了芯片到陶瓷支架之间的热阻。

主权项

一种高散热贴片式LED模组，包括陶瓷支架、LED芯片、荧光粉层和透明封装体，其特征在于：所述陶瓷支架为点阵式陶瓷支架，所述点阵式陶瓷支架的单元体数量为大于等于1个。