发明名称 | 管芯温度估计器 | ||
摘要 | 本发明提供了一种用于估计集成电路管芯(114、116)温度的温度估计电路(200),其包括:温度升高估计电路(210),所述温度升高估计电路(210)具有在操作中用于接收与传递到集成电路的命令信号(120)相对应的一个或多个通知信号(118)的一个或多个输入(212-220)以及提供一个或多个温度升高值(224-232)之和的输出(222),一个或多个温度升高值(224-232)与由于命令信号(120)之一导致的集成电路(114、116)的温度升高相对应。电路(200)还可以具有温度降低估计电路(234),其包括在操作中用于接收计算出的管芯温度值(122)的输入(236)以及用于提供温度降低值的输出(238),所述温度降低值取决于在没有施加命令信号(120)时温度降低的数学模型。电路(200)可以具有温度计算电路(240),其包括连接到温度升高估计电路(210)的输出(222)的第一输入(242)、连接到温度降低估计电路(234)的输出(238)的第二输入(244)以及提供计算出的管芯温度值(122)的输出(246)。 | ||
申请公布号 | CN102112855A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
申请号 | CN200880130594.0 | 申请日期 | 2008.07.30 |
申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 亨利·克洛滕斯 |
分类号 | G01K7/42(2006.01)I | 主分类号 | G01K7/42(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 李佳;穆德骏 |
主权项 | 一种用于估计集成电路管芯(114、116)温度的温度估计电路(200),包括:温度升高估计电路(210),所述温度升高估计电路(210)具有:一个或多个输入(212‑220),所述一个或多个输入(212‑220)在操作中用于接收一个或多个通知信号(118),每个通知信号与传递到所述集成电路的命令信号(120)相对应,以及输出(222),所述输出(222)提供一个或多个温度升高值(224‑232)之和,每个温度升高值与由于所述命令信号(120)之一导致的所述集成电路(114、116)的温度升高相对应;温度降低估计电路(234),所述温度降低估计电路(234)包括:输入(236),所述输入(236)在操作中用于接收计算出的管芯温度值(122),以及输出(238),所述输出(238)提供温度降低值,所述温度降低值取决于在没有命令信号(120)施加到所述集成电路(114、116)时温度降低的数学模型;以及温度计算电路(240),所述温度计算电路(240)具有:第一输入(242),所述第一输入(242)被连接到所述温度升高估计电路(210)的所述输出(222),第二输入(244),所述第二输入(244)被连接到所述温度降低估计电路(234)的所述输出(238),以及输出(246),所述输出(246)提供所述计算出的管芯温度值(122)。 | ||
地址 | 美国得克萨斯 |