| 发明名称 | 多层布线基板 | ||
| 摘要 | 一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。 | ||
| 申请公布号 | CN102111952A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010623074.2 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 伊藤达也;铃木哲夫;半户琢也;前田真之介;杉本笃彦;平野训 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 关兆辉;穆德骏 |
| 主权项 | 一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1主面侧连接端子，并且所述第1主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。 | ||
| 地址 | 日本爱知县名古屋市 | ||