| 发明名称 | 一种金刚石/铜高导热复合材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种金刚石/铜高导热复合材料及其制备方法，复合材料包括基体材料铜，增强体材料为包覆着铬或钼或钨或钛的金刚石颗粒，其中增强体在材料中所占的体积份数为15％-65％，复合材料的制备方法是先将金刚石颗粒与纯铬粉或钼粉或钨粉或钛粉在混料机中混合，高温处理后采用电沉积工艺制备高导热复合材料。本发明解决了金刚石/铜界面结合不好的问题，避免高温条件下金刚石石墨化等问题，所制备的复合材料具有较高的热导率和较低的热膨胀系数，可满足大功率集成电路封装材料的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN102108458A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010584476.6 | 申请日期 | 2010.12.13 |
| 申请人 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 发明人 | 刘永正;崔岩 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C26/00(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C25C1/12(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航空专利中心 11008 | 代理人 | 陈宏林 |
| 主权项 | 一种金刚石/铜高导热复合材料，其特征在于：该复合材料是由包覆铬、钼、钨或钛的金刚石颗粒增强体和基体铜混合而成，其中金刚石颗粒增强体在材料中所占的体积份数为15％～65％。 | ||
| 地址 | 100095 北京市81号信箱 | ||