| 发明名称 | 散热片模组的改良结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热片模组的改良结构，包括散热片和铜块，所述散热片上设有凹槽，铜块嵌入于散热片的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块和散热片的凹槽之间的间隙内，本实用新型固定铜块的同时保证大的拉拔力，且铜块与散热片组合方便、快速，还省掉了焊接治具和焊接材料，大大的节省了组装成本，提高了组装效率，能够收到很好经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN201888067U | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201020647033.2 | 申请日期 | 2010.12.08 |
| 申请人 | 昆山广禾电子科技有限公司 | 发明人 | 李宗懋 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种散热片模组的改良结构，包括散热片(1)和铜块(2)，其特征在于：所述散热片(1)上设有凹槽，铜块(2)嵌入于散热片(1)的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块(2)和散热片(1)的凹槽之间的间隙内。 | ||
| 地址 | 215343 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦丰收路1425号 | ||