发明名称 |
使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法 |
摘要 |
本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法,其特征在于:1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层;2)使用光敏BCB作为介质层,利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构;3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构。所述的方法是在硅基板上腐蚀或刻蚀出埋置用腔体,溅射金属种子层并电镀形成GND,埋入MMIC芯片,使用导电胶粘结芯片与基板,涂敷光敏BCB并光刻显影出互连通孔图形,固化等工艺步骤,实现多层MMCM封装。所述的介质层厚度为20-35μm。在多层互连结构中还可集成电容、电阻、电感、功分器和天线无源器件,或者通过表面贴装工艺集成分立元器件,实现模块的功能化。 |
申请公布号 |
CN102110673A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201010523659.7 |
申请日期 |
2010.10.27 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
汤佳杰;罗乐;徐高卫;袁媛 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
一种使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构,其特征在于:1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层;2)使用光敏BCB作为介质层,利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构;3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构。 |
地址 |
200050 上海市长宁区长宁路865号 |