| 发明名称 | 成形模具及成形模具的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种具有被转印了基于母模的微细的凹凸构造的成形面的成形模具、确保了成形面的平面制的具有耐久性的成形模具，一种在成形面(10a)上具有微细凹凸构造的成形模具(10、20)的制造方法，包括：母模形成工序，使用在基板的至少一方的表面上具有通电部(12a)的通电基板(12)，对该通电部(12a)添加基于抗蚀剂的微细的凸状的抗蚀剂构造体(11)，形成母模(10A)；金属构造形成工序，在上述通电部(12a)上，析出相当于上述抗蚀剂构造体(11)的高度的厚度的金属，形成金属的构造体(13)；通电膜形成工序，在上述抗蚀剂构造体(11)的表面上形成通电膜(14)；加强层形成工序，在上述通电膜(14)上通过镀层处理形成加强层(15)；母模除去工序将上述母模(10A)除去，形成在表面上具有基于上述金属的构造体(13)的微细的凹凸式样的模具。 | ||
| 申请公布号 | CN102112280A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN200980130854.9 | 申请日期 | 2009.08.03 |
| 申请人 | 可乐丽股份有限公司 | 发明人 | 田崎刚;福田始弘 |
| 分类号 | B29C33/38(2006.01)I;G11B7/26(2006.01)I | 主分类号 | B29C33/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 朱美红;杨楷 |
| 主权项 | 一种成形模具的制造方法，是在成形面上具有微细凹凸构造的成形模具的制造方法，包括：第1工序：母模形成工序，使用在基板的至少一方的表面上具有通电部的通电基板，对该通电部添加基于抗蚀剂的微细的凸状的抗蚀剂构造体，形成母模；第2工序：金属构造形成工序，在上述通电部上，使与上述抗蚀剂构造体的高度相当的厚度的金属析出，形成金属的构造体；第3工序：通电膜形成工序，在上述抗蚀剂构造体的表面上形成通电膜；第4工序：加强层形成工序，在上述通电膜上通过镀层处理形成加强层；第5工序：母模除去工序，将上述母模除去，形成在表面上具有基于上述金属的构造体的微细的凹凸式样的模具。 | ||
| 地址 | 日本冈山县 | ||