微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元和下框架单元相对布置，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，且各个端子共面。其制造方法为：芯片预焊—定位—涂助焊剂—吸移—对正—焊接—塑封—切筋、镀锡。本发明具有工艺科学合理，产品结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。

主权项

一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)，输入端子(2)，输出端子(3)及塑封体(4)，其特征在于：它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6)，上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a)，二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接，二个带凸点的焊盘(8a)通过另一个连接体(9a)连接，二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接，下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b)，每个下框架单元的平焊盘(7b)分别通过相应的下框架单元的连接体(9b)与下框架单元的带凸点的焊盘(8b)连接，另二个整流芯片(1)的负极分别与二个下框架单元的平焊盘(7b)连接，上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置，上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)分别与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接，下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)分别与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接，二输出端子(3)从上框架单元(5)引出，二输入端子(2)从下框架单元(6)引出，输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。