发明名称 | 一种纳米尺寸空气槽的制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种纳米尺寸空气槽的制作方法,包括:光刻步骤,在顶层为硅材料,底层为任意材料的衬底表面,利用光刻技术将曝光图形转移到光刻胶上,控制图形的最小线条尺寸在纳米量级;刻蚀步骤,采用光刻胶作掩模,利用干法刻蚀技术对顶层硅材料进行刻蚀,形成纵向刻蚀槽;氧化步骤,利用热氧化技术在顶层硅材料表面形成一层薄氧化层;沉积步骤,利用化学气相沉积技术,采用沉积源材料向刻蚀槽中填充氧化硅,最终形成纳米尺寸的空气槽。本发明克服了采用传统方法难以制作三角形截面的亚微米空气槽,波导侧壁粗糙等技术难点,利用标准微电子工艺即可以制作纳米尺寸的空气槽。 | ||
申请公布号 | CN101423188B | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
申请号 | CN200710176600.3 | 申请日期 | 2007.10.31 |
申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 屠晓光;陈少武 |
分类号 | B82B3/00(2006.01)I | 主分类号 | B82B3/00(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 一种纳米尺寸空气槽的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:光刻步骤,在顶层为硅材料,底层为任意材料的衬底表面,利用光刻技术将曝光图形转移到光刻胶上;刻蚀步骤,采用光刻胶作掩模,利用干法刻蚀技术对顶层硅材料进行刻蚀,形成纵向刻蚀槽;氧化步骤,利用热氧化技术在顶层硅材料表面形成一层氧化层,该氧化层的厚度在7纳米到15纳米之间;沉积步骤,利用化学气相沉积技术,采用沉积源材料向刻蚀槽中填充氧化硅,最终形成纳米尺寸的空气槽,该空气槽的横截面形状为等腰三角形或等腰梯形,且该横截面为等腰梯形的空气槽是通过在沉积过程中,当空气槽顶部未封口时即停止沉积而形成的。 | ||
地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |