发明名称 |
表面具微弧氧化陶瓷膜的铝合金及其制备方法 |
摘要 |
一种铝合金,包括一铝合金基体及形成于该基体表面的微弧氧化陶瓷膜,所述陶瓷膜包括一底部过渡层,该陶瓷膜还包括一中间致密层及一表面致密层。一种铝合金的制备方法,用以使该铝合金表面生成无疏松层的微弧氧化陶瓷膜,其包括如下步骤:将铝合金基体置于含电解液的氧化槽中;采用恒定电流对该铝合金基体进行初始氧化处理;采用正负双向脉冲电压对铝合金基体继续进行氧化处理,所述正负向电压上升到最大值后保持恒定,最大恒定正电压为450V~650V,最大恒定负电压为30V~200V,正负向脉宽为1000~10000μs,脉间为300~2000μs,所述继续氧化处理时间为30~180分钟,处理温度在20~50℃之间。 |
申请公布号 |
CN101608332B |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200810302204.5 |
申请日期 |
2008.06.19 |
申请人 |
深圳富泰宏精密工业有限公司 |
发明人 |
戴丰源;罗勇达;韩婧;张保申;刘伟;乔勇;严琦琦;何纪壮 |
分类号 |
C25D11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C25D11/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种铝合金,其包括一铝合金基体及形成于该基体表面上的微弧氧化陶瓷膜,所述陶瓷膜包括一底部过渡层,其特征在于:该陶瓷膜还包括一中间致密层及一表面致密层;该铝合金的制备包括如下步骤:将铝合金基体置于含电解液的氧化槽中;采用恒定电流对该铝合金基体进行初始氧化处理;采用正负双向脉冲电压对铝合金基体继续进行氧化处理,所述正负向电压上升到最大值后保持恒定,其中最大恒定正电压为450V~650V,最大恒定负电压为30V~200V,正负向脉宽设置为1000~10000μs,脉间为300~2000μs,继续氧化处理时间为30~180分钟,处理温度在20~50℃之间。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 |