发明名称 |
一种微米传感元及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明涉及微米传感元的制备工艺技术,具体为一种用于金属结构表面裂纹实时监测且与结构基体高度一体化的微米传感元及制备方法和应用,可以提高传感元的可靠性和监控精度、排除误报警现象,可应用到飞机的健康实时监测,也可推广应用到航天飞行器、大型客货船、军舰、快速列车、大型机械装备、大型桥梁、大型发电机组、核电站等典型金属结构的健康监控之中。本发明通过离子镀技术在基体材料表面制备厚度为数微米,宽度为数毫米且与基体材料高度一体化的微米传感元。其制备方法:对基体材料表面首先进行绝缘处理,利用模板控制微米传感元形状,然后在绝缘层表面上镀导电膜,当导电膜达到所需要的厚度后即可得到制好的微米传感元。 |
申请公布号 |
CN102107845A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200910248773.0 |
申请日期 |
2009.12.25 |
申请人 |
中国科学院金属研究所;中国人民解放军空军工程大学 |
发明人 |
于志明;何宇廷 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01B7/16(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 |
代理人 |
张志伟 |
主权项 |
一种微米传感元,其特征在于:该微米传感元是在经绝缘处理的金属结构基体材料表面上,利用模板控制微米传感元形状并通过离子镀膜技术沉积金属铜或铜合金导电膜的层状结构,导电膜的厚度为4微米‑20微米,传感元宽度在0.5毫米‑10毫米范围内。 |
地址 |
110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 |