发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
一种散热装置,用于对电路板上的第一电子元件和第二电子元件进行散热,包括安装在第一电子元件上的一第一基座和安装在第二电子元件上的一第二基座,所述第二基座与第一基座活动连接。上述散热装置的第一基座和第二基座可分别安装在多个电子元件上进行散热,且由于所述第二基座与第一基座活动连接,即使电子元件之间的高度不等或者存在一定的公差的情况下,也可将基座分别灵活安装到各个电子元件上并保证基座与电子元件之间紧密接触。 |
申请公布号 |
CN102111984A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200910312081.8 |
申请日期 |
2009.12.23 |
申请人 |
富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
杨健 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种散热装置,用于对电路板上的第一电子元件和第二电子元件进行散热,其特征在于:包括一用于安装在第一电子元件上的第一基座和一用于安装在第二电子元件上的第二基座,该第二基座与第一基座活动连接。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |