高脚数芯片封装结构的制造方法

摘要

一种高脚数芯片封装结构的制造方法，包括：提供导线架，其中导线架含有芯片承座与设置于芯片承座周缘的多个第一引脚；形成第一凹槽于第一引脚上，并将第一凹槽两侧分别定义为第一电接部与第二电接部；接着黏晶打线后封装；提供封装胶体包覆芯片、导线与第一凹槽；以及进行底切作业以电性分离第一电接部与第二电接部。在不影响产品外观尺寸及导脚合理宽度的限制下，增加导线架的导电引脚数目。

主权项

一种高脚数芯片封装结构的制造方法，包括：提供一导线架，其中所述导线架含有一芯片承座与设置于该芯片承座周缘多个第一引脚；在所述些第一引脚上形成一第一凹槽，并将该第一凹槽两侧分别定义为一第一电接部与一第二电接部；在所述芯片承座上设置至少一个芯片；进行打线作业，利用多个导线电性连接所述芯片与所述第一电接部以及所述芯片与所述第二电接部；提供一封装胶体以包覆所述芯片、所述些导线与所述第一凹槽；以及进行底切作业，用以电性分离所述第一电接部与所述第二电接部。