一种用于在工件上形成结构材料层的方法

摘要

一种步进器在形成集成电路的过程中与沉积材料层的硬件组合，因此执行沉积、构图和清洗，而无需将晶片暴露于工具之间的传送，并且将三个工具的功能组合在一个复合工具中。通过施加穿过步进器的掩膜的UV光来去除图案限定材料，从而消除现有技术方法的烘焙和显影步骤。类似地，UV的整片曝光消除现有技术方法的清洗步骤。

主权项

一种用于在工件上形成结构材料层的方法，包括以下步骤：在所述工件的表面上沉积沉积抑制剂材料的膜，所述沉积抑制剂材料在暴露于电子或光子时汽化；通过图案单元透射粒子束，以形成已构图的粒子束，所述粒子是电子或光子；通过暴露于所述已构图的粒子束，在所述沉积抑制剂材料的膜中形成孔的图案；选择性地在所述孔中沉积结构材料；以及通过暴露于所述粒子束，去除剩余沉积抑制剂材料。