发明名称 |
超低温真空多通道组合式杜瓦 |
摘要 |
本发明公开了超低温真空多通道组合式杜瓦,包括杜瓦瓶体,杜瓦瓶体内形成一气密性腔体,杜瓦瓶体侧壁安装了连接杜瓦内外电路的多通道射频同轴气密封转接器和多芯低频气密封连接器,从而减少了杜瓦瓶体的对外接口,极大的降低了杜瓦整体漏率。根据业务需要,多通道射频同轴气密封转接器可以有多种组合方式分布在杜瓦瓶体侧壁上,优化了杜瓦瓶内线缆布局,并降低杜瓦内线缆的插入损耗和散热。有效地解决了提供超低温、长期高真空度保压工作环境的难题,采用法兰密闭连接有效避免因多通道同轴气密封转接器及多芯低频气密封连接器与杜瓦瓶体焊接时出现的操作风险,提高部件的通用性和标准化程度,减少废品率,降低了设备的制造、使用和维护成本。 |
申请公布号 |
CN102109087A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201010576846.1 |
申请日期 |
2010.12.07 |
申请人 |
广州特信网络技术有限公司 |
发明人 |
廖晓滨 |
分类号 |
F17C1/00(2006.01)I;F17C13/00(2006.01)I |
主分类号 |
F17C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
一种超低温真空多通道组合式杜瓦,包括杜瓦瓶体,所述杜瓦瓶体内形成一气密性腔体,其特征在于:所述杜瓦瓶体底部有与制冷机气密连接的法兰接口,所述腔体内安装有在超低温下运行的射频电路, 所述射频电路连接有至少一个安装于杜瓦瓶体侧壁并与外电路相连的多通道射频同轴气密封转接器,所述多通道射频同轴气密封转接器气密地安装在所述杜瓦瓶体的侧壁的多通道射频同轴气密封转接器接口上。 |
地址 |
510663 广东省广州市天河区高普路1035号7层 |