发明名称 |
序列号发生器及其形成方法、集成电路及其形成方法 |
摘要 |
一种序列号发生器及形成方法、集成电路及形成方法,其中序列号发生器包括衬底,至少一个序列号单元,各序列号单元分别包括第一阱区,形成于衬底内;第一栅介质层和第一多晶硅栅极,依次形成于第一阱区上;第二栅介质层和第二多晶硅栅极,依次形成于衬底上,第二栅介质层覆盖部分第一阱区;第一掺杂区,形成于第一栅介质层和第二栅介质层之间、第一阱区内,第一栅介质层覆盖部分第一掺杂区;第二掺杂区,形成于衬底内,第二栅介质层覆盖部分第二掺杂区。本发明改进序列号发生器的结构,使含有该器件的集成电路可以利用现有的CMOS工艺形成,工艺简单,降低制造成本;而且不需要用到激光设备,降低了制造成本。 |
申请公布号 |
CN102110688A |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN200910247496.1 |
申请日期 |
2009.12.29 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
许丹 |
分类号 |
H01L27/07(2006.01)I;H01L23/525(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种序列号发生器,包括衬底和至少一个序列号单元,其特征在于,各序列号单元分别包括:第一阱区,形成于所述衬底内;第一栅介质层和第一多晶硅栅极,依次形成于所述第一阱区上;第二栅介质层和第二多晶硅栅极,依次形成于所述衬底上,所述第二栅介质层的一侧覆盖部分第一阱区;第一掺杂区,形成于所述第一栅介质层和第二栅介质层之间、第一阱区内,所述第一栅介质层的一侧覆盖部分第一掺杂区;第二掺杂区,形成于所述第二栅介质层另一侧的衬底内,所述第二栅介质层的另一侧覆盖部分第二掺杂区。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |