发明名称 一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机
摘要 本发明涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢,数据传输不可靠。本发明包括手机本体,双界面SIM卡和耦合标签,双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中,耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块,卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面,RFID标签天线位于基材的下表面,IC卡芯片位于基材的下方,IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。本发明中的耦合式射频识别系统制作工艺简单,成本低,生产效率高,质量稳定性好。
申请公布号 CN102111465A 申请公布日期 2011.06.29
申请号 CN201110026394.4 申请日期 2011.01.25
申请人 杭州电子科技大学 发明人 刘彩凤;王忠于;胡体灵
分类号 H04M1/02(2006.01)I;H04M1/725(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 杜军
主权项 一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机,包括手机本体,双界面SIM卡和耦合标签,其特征在于:双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中,耦合标签设置在手机的后盖,耦合标签所在的平面与双界面SIM卡所在的平面互相平行;所述的双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块,卡基上内嵌有双界面IC卡模块;所述的双界面IC卡模块包括基材、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片,电极膜片位于基材的上表面,RFID标签天线位于基材的下表面,IC卡芯片位于基材的下方,IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接;所述的耦合标签由天线和电容组成,耦合标签与所述的RFID标签天线彼此独立且能产生耦合作用。
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街