| 发明名称 | 配线元件与电子芯片的装配方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线元件与电子芯片的装配方法、电子芯片、多个芯片的制造方法以及组件。配线元件与电子芯片的装配方法的第一个步骤包括将配线元件布置在由第一元件和第二元件限定的芯片的槽中，该第一元件和第二元件由包括可塑性变形的材料的连接元件连接；然后第二个步骤包括压紧第一元件和第二元件以使连接元件变形直到将配线元件固定在槽中。 | ||
| 申请公布号 | CN102110677A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010603035.6 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 原子能和代替能源委员会 | 发明人 | 让.布龙;多米尼克.维卡德 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种配线元件与电子芯片的装配方法，包括以下步骤：将所述配线元件布置在由第一元件(8)和第二元件(8’)限定的所述芯片的槽(4a，4b)中，该第一元件(8)和第二元件(8’)由包括可塑性变形的材料的连接元件(6)连接；以及压紧所述第一元件(8)和所述第二元件(8’)以使所述连接元件(6)变形直到将所述配线元件固定在所述槽中。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||