| 发明名称 | 电气/电子部件用铜合金材料 | ||
| 摘要 | 一种电气/电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102112640A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN200980130452.9 | 申请日期 | 2009.07.30 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 三原邦照;松尾亮佑;江口立彦 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;张志楠 |
| 主权项 | 一种电气电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，所述铜合金材料的特征在于：分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，而且，分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||