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摘要 A casing for an electronic device is produced from a heat-resistant, flame-retardant thermoplastic by an injection-molding process. This thermoplastic is a polyimide-based plastic with halogen-free flame retardancy.
申请公布号 JP4714145(B2) 申请公布日期 2011.06.29
申请号 JP20060518158 申请日期 2004.07.09
申请人 发明人
分类号 H05K5/02;B29C45/00;B29K77/00;C08K5/3477;C08K5/3492;C08L77/00 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
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