发明名称 | 提高透射电子显微镜测试样品研磨效率的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种提高透射电子显微镜TEM测试样品研磨效率的方法,用于同时研磨多于两个的样品,所述样品为具有预定厚度的矩形样品,包括样品的正面图案和背面的半导体衬底,该方法包括:对于多于两个的样品,其正面或者背面依次相互粘贴构成整体;对样品整体的两个相对侧面进行研磨,缩短样品两相对侧面间的距离;对样品整体的其中一个侧面进行研磨之后,对另一个侧面进行研磨之前,该方法还包括:在研磨之后的样品整体侧面上的目标位置处粘贴多个铜环,用于体现所研磨的每个样品的图案。采用该方法有效提高了TEM测试样品的研磨效率。 | ||
申请公布号 | CN102109425A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
申请号 | CN200910200990.2 | 申请日期 | 2009.12.23 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 于会生;段淑卿;芮志贤;陆冠兰;王玉科 |
分类号 | G01N1/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
主权项 | 一种提高透射电子显微镜测试样品研磨效率的方法,用于同时研磨多于两个的样品,所述样品为具有预定厚度的矩形样品,包括样品的正面图案和背面的半导体衬底,该方法包括:对于多于两个的样品,其正面或者背面依次相互粘贴构成整体;对样品整体的两个相对侧面进行研磨,缩短样品两相对侧面间的距离;其特征在于,对样品整体的其中一个侧面进行研磨之后,对另一个侧面进行研磨之前,该方法还包括:在研磨之后的样品整体侧面上的目标位置处粘贴多个铜环,用于体现所研磨的每个样品的图案。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |