发明名称 | 封装金丝定额计算方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种封装金丝定额计算方法,属于封装技术领域。该发明提供的封装金丝定额计算方法通过诸如弧长比查找表预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系,然后依据金丝直径、弧高、平面长度参数等查找弧长比查找表,以取得弧长比,最终准确得出金丝等效三维长度。该金丝定额计算方法可以依据封装配线图完成,容易实现在封装前对客户进行报价,并具有高效、准确、操作简单、适合于多线段计算的特点。 | ||
申请公布号 | CN102110622A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
申请号 | CN200910200938.7 | 申请日期 | 2009.12.25 |
申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李湘;李家麟 |
主权项 | 一种封装金丝定额计算方法,其特征在于,包括以下步骤:预先确定金丝的直径、弧高、平面长度与弧长比之间的关系;确定一组金丝的等效三维长度;以及将所述一组金丝的等效三维长度相加以确定封装金丝定额;其中,按照下列方式来计算所述一组金丝中每一根的等效三维长度:利用所述关系,根据该根金丝的直径、弧高和平面长度确定弧长比;以及根据所述弧长比和平面长度得到该根金丝的等效三维长度。 | ||
地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 |