溢胶去除机构及其方法

摘要

本发明揭露一种溢胶去除机构，包含有：一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将这些模封芯片输送至输送装置的某一特定位置；及一刀具装置，设置于上述特定位置，用以破坏模封芯片的溢胶与导线架的连结；其特点是：刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，当模封芯片被输送装置输送至上活动件与下活动件之间，通过上活动件与下活动件的相向运动，使下活动件接触上述溢胶而破坏溢胶与导线架的连结，进而使溢胶与导线架之间形成孔隙，且下活动件与上活动件因相向运动移至位置终点而形成一间隙。

主权项

一种溢胶去除机构，包含有：一输送装置，用以承载多个模封芯片，并将该等模封芯片输送至该输送装置的某一特定位置，各模封芯片包含有芯片本体、连接芯片本体的导线架与导线架上的溢胶，；及一刀具装置，其设置于该特定位置的上、下方；其特征在于：该刀具装置进一步包含一上活动件与一下活动件，该上活动件与该下活动件相向运动移至位置终点时形成一间隙，且该下活动件接触该溢胶，其中该间隙的间距等于该导线架的厚度。