| 发明名称 | 半导体封装及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装包括一芯片垫、多个引脚、一半导体芯片以及一封装胶体。芯片垫包括一第一部分与一第二部分。第一部分包括一第一周边区与一下表面，其中第一周边区包括一接地区。第二部分分离于第一部分，第二部分包括一第二周边区与一下表面，其中第二周边区包括一电源区。引脚配置于芯片垫的周边。半导体芯片配置于芯片垫上，并电性连接至接地区、电源区与引脚。封装胶体形成于半导体芯片与引脚上。本发明更提供一种半导体封装的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101540309B | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN200910127495.3 | 申请日期 | 2009.03.13 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 张简宝徽;胡平正;陈建文 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：一芯片垫，该芯片垫包括：一第一部分，该第一部分包括：一第一周边区，该第一周边区包括一接地区；一下表面；一第二部分，其分离于该第一部分，该第二部分包括：一第二周边区，该第二周边区包括一电源区；一下表面；多个引脚，其配置于该芯片垫的周边；一第一半导体芯片，其配置于该芯片垫上，并电性连接至该接地区、该电源区与所述引脚；以及一封装胶体，其形成于该第一半导体芯片与所述引脚上。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||