| 发明名称 | 一种封装场效应管的内部引线结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种封装场效应管的内部引线结构，包括焊接在场效应管内部的芯片金属表面上的三根键合线，其特征在于：所述三根键合线中与芯片的源极相连的两根键合线采用铝线焊接，与芯片的门极相连的键合线采用金线焊接。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将与芯片的门极相连的键合线采用金线代替铝线，金线的直径最小可以做到1mils，不仅能有效缩小芯片面积，还能保证键合线的电性能，芯片面积缩小了，产品整体成本不会受到影响。 | ||
| 申请公布号 | CN201887037U | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201020566724.X | 申请日期 | 2010.10.15 |
| 申请人 | 宁波明昕微电子股份有限公司 | 发明人 | 段康胜 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 胡志萍 |
| 主权项 | 一种封装场效应管的内部引线结构，包括焊接在场效应管内部的芯片金属表面上的三根键合线，其特征在于：所述三根键合线中与芯片的源极相连的两根键合线采用铝线焊接，与芯片的门极相连的键合线采用金线焊接。 | ||
| 地址 | 315040 浙江省宁波市江东沧海路168号 | ||