| 发明名称 | 半导体晶圆传递及工艺前预处理设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，该设备包括：晶圆仓储盒(103)，设置于设备前面，置于晶圆装载埠(102)上，用于承载半导体晶圆；机械手(203)，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置(201)以及晶圆校正装置(202)抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒(103)上，以及从所述晶圆仓储盒(103)上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置(201)上或所述晶圆校正装置(202)上，所述机械手(203)可水平转动，还可沿机械手导轨(204)沿水平以及竖直方向平动；晶圆校正装置(202)，设置于所述输入输出存储装置(201)正下方，用于调整置于其上的半导体晶圆的缺口位置。本发明的设备可提高晶圆产出率及良品率。 | ||
| 申请公布号 | CN102110588A | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201010623948.4 | 申请日期 | 2010.12.31 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 赵宏宇;王锐廷;张晓红 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆传递及工艺前预处理设备，其特征在于，该设备包括：晶圆仓储盒(103)，设置于设备前面，置于晶圆装载埠(102)上，用于承载半导体晶圆；机械手(203)，设置于设备内部，用于从设置于设备背面的输入输出存储装置(201)以及晶圆校正装置(202)抓取半导体晶圆，放置于所述晶圆仓储盒(103)上，以及从所述晶圆仓储盒(103)上抓取半导体晶圆，放置于所述输入输出存储装置(201)上或所述晶圆校正装置(202)上，所述机械手(203)可水平转动，还可沿机械手导轨(204)沿水平以及竖直方向平动；晶圆校正装置(202)，设置于所述输入输出存储装置(201)正下方，用于读取置于其上的半导体晶圆ID号并调整器缺口位置。 | ||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层 | ||