基板处理方法

摘要

一种使用低表面张力溶剂使处理液润湿的基板表面干燥的基板处理装置及基板处理方法，使用少量低表面张力溶剂能使基板的表面良好干燥。在冲洗处理结束之后，基板转速从600rpm降低至10rpm从而呈浸泡状形成DIW(去离子水)液膜。并且在DIW供给停止后，经过规定时间(0.5秒)等到浸泡状的液膜的膜厚几乎均匀后，以例如100(mL/min)的流量向基板表面的表面部喷出IPA(异丙醇)。通过供给IPA，在基板表面部形成用IPA置换DIW的置换区域。进一步IPA的供给经过3秒后，基板转速从100rpm加速至300rpm。由此置换区域在基板直径方向上扩大，使整个基板表面置换为低表面张力溶剂。

主权项

一种基板处理方法，其特征在于，包括：湿式处理工序，在以第一速度使近似水平状态的基板旋转的同时，使用处理液对上述基板的表面实施湿式处理；浸液形成工序，将上述基板的转速减速为第二速度并在上述基板上呈浸泡状形成上述处理液的液膜；置换区域形成工序，在将上述基板的转速维持为上述第二速度以下的同时，向上述基板的表面中央部供给表面张力比上述处理液低的低表面张力溶剂，利用上述低表面张力溶剂形成置换区域；置换工序，向上述表面中央部供给上述低表面张力溶剂，使上述置换区域在上述基板的直径方向上扩大，将整个上述基板表面置换为上述低表面张力溶剂；干燥工序，在上述置换工序后从上述基板表面除去上述低表面张力溶剂，使该基板表面干燥，上述置换工序在比上述置换区域形成工序更高的转速下被执行。