环氧树脂组合物、用其包封的固态器件及方法

摘要

本发明披露了环氧树脂组合物，其包含(A)至少一种有机硅树脂，(B)至少一种环氧树脂，(C)至少一种酸酐固化剂，(D)至少一种硅氧烷表面活性剂，和(E)至少一种辅助固化催化剂。另外，本发明还披露了封装的固态器件，该器件包含封装、芯片(4)和包含本发明组合物的密封剂(11)。另外还提供了包封固态装置的方法。

主权项

一种用于固态器件包封的可固化环氧树脂组合物，其包含(A)含羟基官能硅树脂的硅树脂，(B)包含双酚A环氧树脂的环氧树脂，(C)包含六氢‑4‑甲基邻苯二甲酸酐的酸酐固化剂，(D)包含环氧乙烷官能化硅氧烷的硅氧烷表面活性剂，和(E)辅助固化催化剂辛酸锌，其中，以硅树脂(A)、环氧树脂(B)、酸酐固化剂(C)、硅氧烷表面活性剂(D)和辅助固化催化剂(E)的总重量计，组分(A)的含量大于40重量％；组分(B)的含量在1重量％‑20重量％之间；组分(C)的含量小于40重量％；组分(D)和(E)的含量在0.008重量％‑10重量％之间。