| 发明名称 | 包括乙烯多嵌段共聚物的电子器件模块 | ||
| 摘要 | 一种电子器件模块，包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括乙烯多-嵌段共聚物。通常，聚烯烃材料是乙烯多嵌段共聚物，其密度小于约0.90克每立方厘米(g/cc)。聚合物材料可完全包封所述电子器件，或者可将它层压到器件的一个表面上。任选地，聚合物材料还可包括焦化抑制剂，并且所述共聚物可保持未交联的或者它可为交联的。 | ||
| 申请公布号 | CN101517750B | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN200780034917.1 | 申请日期 | 2007.09.19 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | 拉詹·M·帕特尔;吴绍富;马克·T·伯纽斯;穆罕麦德·埃塞吉尔;罗伯特·L·麦吉;迈克尔·H·马佐;约翰·诺莫维茨 |
| 分类号 | H01L31/048(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/048(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴培善 |
| 主权项 | 一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括(1)乙烯多嵌段共聚物，所述乙烯多嵌段共聚物的特征在于(a)大于1.3的分子量分布，(b)小于0.90g/cc的密度，(c)小于150兆帕(MPa)的2％割线模量，通过ASTM D‑882‑02测得，(d)小于125℃的熔点，(e)至少10重量％和小于80重量％(wt％)的α‑烯烃含量，基于共聚物的重量，和(f)小于‑35℃的Tg，(2)任选的自由基引发剂，和(3)任选的活性助剂。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||