发明名称 冷却装置及电子设备
摘要 本申请涉及冷却装置及电子设备,所述冷却装置包括热扩散单元和热传输部分,该热扩散单元用于辐射从发热元件获得的热量,而该热传输部分沿热扩散单元的厚度方向层压并从而扩散。热扩散单元具有顶板、与顶板相对的底板、扩散蒸发的冷却剂的蒸汽扩散通道以及循环冷凝的冷却剂的毛细通道。热传输部分具有顶板、与顶板相对的底板、扩散蒸发的冷却剂的蒸汽扩散通道以及循环冷凝的冷却剂的毛细通道。顶板或底板都是由与热传输部分的底板或顶板相同的部件形成。
申请公布号 CN201888063U 申请公布日期 2011.06.29
申请号 CN201020190323.9 申请日期 2010.03.12
申请人 莫列斯公司 发明人 大泽健治;鹤田胜也
分类号 H05K7/20(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 楼仙英;吴大文
主权项 一种冷却装置,包括:热扩散单元(3),其用于扩散从发热元件(2)获得的热量;以及热传输单元(4),其层压在所述热扩散单元(3)的厚度方向,所述热传输单元(4)用于传输由所述热扩散单元(3)扩散的热量;其中:所述热扩散单元(3)包括:第一顶板(5);与所述第一顶板(5)相对的第一底板(6);第一内部空间(7),其通过层压所述第一顶板(5)和所述第一底板(6)形成,冷却剂能够进入所述内第一部空间中;第一蒸汽扩散通道(8),其形成在所述第一内部空间(7)中,并且能够在其中扩散蒸发的冷却剂;以及在所述第一内部空间(7)中形成的第一毛细通道(9),能够在其中循环冷凝的冷却剂;所述热传输单元(4)包括:第二顶板(10);与所述第二顶板(10)相对的第二底板(11);第二内部空间(12),其通过层压所述第二顶板(10)和所述第二底板(11)形成,冷却剂能够进入所述第二内部空间中;第二蒸汽扩散通道(13),其形成在所述第二内部空间(12)中,并且蒸发的冷却剂能够在其中扩散;以及第二毛细通道(14),其形成在所述第二内部空间(12)中,并且冷凝的冷却剂能够在其中循环;以及所述热扩散单元(3)的所述第一顶板(5)和所述第一底板(6)中之一由与所述热传输部分(4)的所述第二底板(11)和所述第二顶板(10)之一相同的部件组成。
地址 美国伊利诺伊州