一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器

摘要

本实用新型公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片的背面的热传感测温元件的下方设置有隔热空腔，硅芯片和陶瓷基板之间设置有陶瓷上金层和硅上金层，且陶瓷上金层和硅上金层通过金金键合工艺实现连接，用于硅芯片与陶瓷基板之间的热连接。整个传感器的制备过程，所使用的为标准CMOS工艺，且后处理工艺简单，制备的隔热槽和隔热空腔能够有效的增强芯片的灵敏度，并降低芯片的热传导损失和传感器的热容量，减小传感器的响应时间。

主权项

一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片（1）和陶瓷基板（20），硅芯片（1）位于陶瓷基板（20）的上方，在硅芯片（1）的上表面四边对称分布设有4个加热元件（9）和4个热传感测温元件（15），其特征在于在加热元件（9）与热传感测温元件（15）之间设置有隔热槽（16），在硅芯片（1）的背面的热传感测温元件（15）的下方设置有隔热空腔（17）。