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摘要 Disclosed in this specification is a wireless semiconductor package with multiple dies, at least two of which are attached to a thermally and electrically conductive heat sink. The package provides an efficient means for dissipating heat.
申请公布号 JP4712123(B2) 申请公布日期 2011.06.29
申请号 JP20100528951 申请日期 2008.10.03
申请人 发明人
分类号 H01L25/04;H01L25/18 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人
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