半导体LED金线焊接机

摘要

1.本外观设计为一种半导体LED金线焊接机，用于半导体LED全自动金丝球焊线机，主要用途为实现半导体LED发光芯片和电极间的引线键合。2.本外观设计的设计要点为整个产品的造型，且本外观设计采用开放式布局，方便人机操作，操作位，工作高度，外壳设计以及显示器的安装高度和观察距离充分考虑到站立姿态下的操作舒适性。3.本外观设计的立体图为最能表明设计要点的图片。