线路板及其制作工艺

摘要

本发明公开一种线路板及其制作工艺。该线路板包括一线路基材、一介电层以及一图案化线路结构。介电层配置于线路基材上且覆盖线路基材的一第一表面与至少一第一线路。介电层具有一第二表面、至少一盲孔、一第二凹刻图案以及一与盲孔相连接的第三凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置于第二凹刻图案内。第三线路配置于第三凹刻图案内与盲孔中。第三线路具有一第一导电层以及一第二导电层。第一导电层的材质实质上与第二线路的材质相同。第二线路的线宽小于第三线路的线宽，且至少第三线路之一电连接至线路基材的第一线路。

主权项

一种线路板，包括：线路基材，具有第一表面与至少一第一线路；介电层，配置于该线路基材上且覆盖该第一表面与该至少一第一线路，该介电层具有第二表面、从该第二表面延伸至该第一线路的至少一盲孔、第二凹刻图案以及第三凹刻图案，其中该第三凹刻图案与该至少一盲孔相连接；以及图案化线路结构，包括：至少一第二线路，配置于该第二凹刻图案内；多个第三线路，配置于该第三凹刻图案内与该至少一盲孔中，各该第三线路具有第一导电层以及第二导电层，该第一导电层位于该第二导电层与该第三凹刻图案之间，以及位于该第二导电层与该至少一盲孔之间，其中该第一导电层的材质实质上与该至少一第二线路的材质相同，且该至少一第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路之一电连接至该线路基材的该至少一第一线路。