LED晶圆激光内切割划片设备

摘要

本实用新型涉及LED晶圆激光内切割划片设备，包括激光器、光学系统、影像系统及控制系统，激光器的输出端设置扩束镜，扩束镜的输出端布置有第一波片和第二波片，第二波片衔接第一反射镜，第一反射镜的输出端连接第一分光镜，第一分光镜输出端连接聚焦镜，聚焦镜正对于加工平台；影像系统的LED光源的输出端布置准直器，准直器与第一反射镜衔接，第二分光镜与第一分光镜衔接，第二分光镜的输出端布置第二反射镜和第二成像镜头，第二反射镜的输出端布置第一成像镜头，第一成像镜头的输出端布置第二CCD，第二成像镜头的输出端布置第一CCD；第一CCD和第二CCD与控制系统电连接。该设备适用于以蓝宝石为基底的LED晶圆切割以及以透明晶体材料为基底的晶圆切割。

主权项

LED晶圆激光内切割划片设备，包括激光器(6)、光学系统、影像系统及控制系统，其特征在于：所述激光器(6)的输出端设置有扩束镜(7)，扩束镜(3)的输出端依次布置有第一波片(8)和第二波片(9)，第二波片(9)衔接第一反射镜(10)，第一反射镜(10)的输出端连接第一分光镜(11)，第一分光镜(11)输出端连接聚焦镜(20)，聚焦镜(20)正对于加工平台；所述影像系统包括LED光源(14)、准直器(15)、第二分光镜(12)、第二反射镜(13)、第一成像镜头(16)、第二成像镜头(17)、第一CCD(18)和第二CCD(19)，LED光源(14)的输出端布置准直器(15)，准直器(15)与第一反射镜(10)相衔接，第二分光镜(12)与第一分光镜(11)相衔接，第二分光镜(12)的输出端布置第二反射镜(13)和第二成像镜头(17)，第二反射镜(13)的输出端布置第一成像镜头(16)，第一成像镜头(16)的输出端布置第二CCD(19)，第二成像镜头(17)的输出端布置第一CCD(18)；所述第一CCD(18)和第二CCD(19)与控制系统电连接。