| 发明名称 | 一种多层端子排 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层端子排，包括基体(1)，基体(1)内设有两组端子片，两组端子片分层排列。本实用新型是在现有的一层端子排上再增加一层端子片，制作成具有双层端子片的端子排，可以不加长端子排的长度，满足特殊场合要求的连接数量和安装空间较小的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN201887166U | 申请公布日期 | 2011.06.29 |
| 申请号 | CN201020656322.9 | 申请日期 | 2010.12.13 |
| 申请人 | 乐清市金龙电子实业有限公司 | 发明人 | 贺泽民;吴金龙;陈大兴;温淑群 |
| 分类号 | H01R9/00(2006.01)I;H01R9/16(2006.01)I;H01R9/22(2006.01)I | 主分类号 | H01R9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚 |
| 主权项 | 一种多层端子排，其特征在于：包括基体(1)，基体(1)内设有两组以上端子片，两组以上端子片分层排列。 | ||
| 地址 | 325603 浙江省温州市乐清市北白象镇瑞里工业区1号 | ||