陶瓷粉填充的大功率铜基电路板

摘要

本实用新型公开了陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，旨在提供一种具有耐高压、功率大、电流大、散热性能好的陶瓷粉填充的大功率铜基电路板。它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路。该实用新型具有良好的散热性、导电性，可用于大功率、高压和大电流的场合使用。

主权项

陶瓷粉填充的大功率铜基电路板，它包括有用厚铜板制成的基板，其特征是在基板的表面覆有改性的陶瓷粉绝缘材料层，在改性的陶瓷粉绝缘材料层表面设有用厚铜箔制成的电路。